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- 2024-09-11NXP如何支持自動駕駛技術的發(fā)展？
隨著自動駕駛技術的快速發(fā)展,NXP作為全球領先的汽車半導體供應商,在推動這一革命性技術進步方面發(fā)揮著重要作用。本文將探討NXP如何通過其先進的技術和解決方案支持
- 2024-09-09拆解華為手機：中國半導體僅落后臺積電3年？
根據日本TechanaLye的分析，中國的芯片技術僅比全球領先的臺積電落后三年。華為最新的Pura 70 Pro手機中，除了存儲芯片和傳感器之外，還搭載了支撐攝
- 2024-09-04對電池起火的擔憂導致韓國電動汽車市場下滑
近期，韓國電動汽車市場面臨嚴峻挑戰(zhàn)，主要源于消費者對電池安全性的擔憂。多起電動汽車電池起火事件引發(fā)了公眾的廣泛關注，導致市場信心受挫，銷量明顯下滑。這一趨勢不僅
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NXP芯片在汽車領域的應用廣泛而深遠，涵蓋多個關鍵系統(tǒng)，推動了汽車技術的進步和行業(yè)的發(fā)展。在汽車安全系統(tǒng)中，NXP芯片發(fā)揮著至關重要的作用。它們支持安全氣囊的快
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DRAM 制造商已在 2023 年第三季度大幅提高了 DDR5 內存的價格，以應對強勁的服務器需求和產能限制。韓國芯片制造商 SK Hynix 計劃將 DDR5
- 2024-08-27臺積電3納米制程占據領先地位 主導漲價潮
臺積電在3納米制程技術方面的領先地位愈發(fā)顯著，已成為當前半導體行業(yè)的焦點。隨著市場需求的激增，臺積電的3納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程不僅吸引了眾多大客
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英飛凌科技致力于通過實施針對功率半導體和寬帶隙 (WBG) 半導體（包括碳化硅 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)）的測量策略來保持其在功率半導體行業(yè)的領先地位。
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意法半導體（STMicroelectronics）近日公布了其2024年第二季度的財務報告，顯示出營收較去年同期下降了25%。這一顯著的下降促使公司對2024年
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楊子江存儲技術公司（YMTC）董事長陳南祥表示，集成電路（IC）封裝將比晶圓廠更為重要。在這種情況下，IC封裝技術將對半導體產業(yè)發(fā)展產生更大的影響，因為封裝是將
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onsemi （納斯達克股票代碼： ON ）宣布，它已與大眾汽車集團簽署了一項多年期協(xié)議，成為完整電源箱解決方案的主要供應商，作為用于可擴展系統(tǒng)平臺（SSP）的
