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- 2025-02-25蘋果發(fā)布首款定制調(diào)制解調(diào)器芯片
蘋果公司已于2025年2月19日正式發(fā)布了首款自主研發(fā)的定制調(diào)制解調(diào)器芯片，該芯片將首次搭載于入門級智能手機iPhone SE4（或iPhone 16e）中。這
- 2025-02-24英特爾和三星能否聯(lián)手挑戰(zhàn)臺積電的代工寶座？
在全球半導體代工領(lǐng)域，臺積電（TSMC）的地位猶如巨擘，其市場主導地位在短期內(nèi)似乎難以撼動。 2024 年第二季度的數(shù)據(jù)顯示，臺積電以 62.3% 的市場份額遙
- 2025-02-21英飛凌推出首批采用200毫米晶圓制造的SiC器件
英飛凌近日宣布推出首批采用200毫米晶圓制造的SiC（碳化硅）器件，這一舉措不僅標志著英飛凌在功率半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位得到進一步鞏固，更預示著SiC技術(shù)的加速普
- 2025-02-20臺積電創(chuàng)始人表示，與三星合作是不可行的
臺積電創(chuàng)始人張健榮在其自傳發(fā)布會上，深入回顧了與三星電子之間的互動，明確表示與三星的合作是不可行的。他指出，三星所面臨的并非戰(zhàn)略層面的挑戰(zhàn)，而是技術(shù)上的困難，這
- 2025-02-19臺積電創(chuàng)始人指出三星和英特爾跌倒的核心原因
臺積電創(chuàng)始人近日指出，三星和英特爾在半導體代工市場跌倒的核心原因主要與其戰(zhàn)略失誤和技術(shù)落后有關(guān)。根據(jù)他的分析，臺積電預計將在2025年前繼續(xù)主導7nm以下的代工
- 2025-02-17在 AI 需求不斷增長的情況下，三星正在探索未來 iPhone 的獨立 LPDDR
三星電子正在積極研發(fā)一種新型的分立封裝低功耗動態(tài)隨機存取存儲器（LPDDR），專門為蘋果iPhone設計，以應對市場上不斷變化的需求。根據(jù)韓國媒體的報道，三星已
- 2025-02-14英飛凌和安森美如何通過擴產(chǎn)和合作緩解功率半導體供需矛盾？
英飛凌和安森美兩家公司正在積極采取措施，以緩解當前功率半導體市場面臨的供需矛盾。為了應對這一挑戰(zhàn)，它們分別制定了擴產(chǎn)計劃、加強合作以及推動技術(shù)升級與創(chuàng)新的多項舉
- 2025-02-13全球功率半導體供需失衡的具體原因有哪些？
全球功率半導體供需失衡的現(xiàn)象日益嚴重，隨著全球?qū)Νh(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的重視，新能源汽車和電動汽車的市場需求迅速攀升。這些車輛在電力驅(qū)動系統(tǒng)中需要大量的功率半導體，以
- 2025-01-07汽車功率半導體訂單增加，但市場不確定性依然存在
近年來，隨著新能源汽車的快速發(fā)展，汽車功率半導體的訂單量顯著增加。這一趨勢主要受到新能源汽車市場的推動，導致對功率半導體的需求和價值都出現(xiàn)了顯著的上升。根據(jù)預測
- 2025-01-06三星在先進封裝技術(shù)方面的最新進展是什么？
三星電子在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域取得了顯著的進展，展現(xiàn)了其在全球半導體行業(yè)中的領(lǐng)導地位。首先，三星電子正在積極開發(fā)3D先進封裝技術(shù)，預計將在2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。這項技
