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世界先進積體電路股份有限公司和恩智浦半導體宣布計劃在新加坡成立一家合資企業(yè)，名為 VisionPower Semiconductor Manufacturing Company （VSMC）。該合資企業(yè)旨在建立一個 12 英寸（300 毫米）晶圓制造廠，利用 130nm 至 40nm 的技術(shù)范圍。該工廠將專注于生產(chǎn)混合信號、電源管理和模擬產(chǎn)品，以滿足汽車、工業(yè)、消費電子和移動設備市場的需求，并有望從臺積電那里獲得技術(shù)知識和技術(shù)轉(zhuǎn)讓。

在等待監(jiān)管部門批準后，第一座晶圓廠的建設計劃于 2024 年下半年開始，預計將于 2027 年實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。該合資企業(yè)將作為一家獨立的晶圓代工廠運營，為雙方提供專用的生產(chǎn)能力份額。到 2029 年，該工廠預計將達到每月 55,000 片 12 英寸晶圓的生產(chǎn)能力，創(chuàng)造約 1,500 個工作崗位。此外，如果第1個工廠成功實現(xiàn)量產(chǎn)，合作伙伴將考慮建設第2個工廠。

初期晶圓廠的投資預計約為 78 億美元。World Advanced Integrated Circuits 將投資 24 億美元，持有 60% 的股份，而 NXP Semiconductors 將出資 16 億美元，持有 40% 的股份。兩家公司還承諾額外投資19億美元用于長期容量保障和使用費，其余資金（包括貸款）來自其他實體。