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- 2024-12-03中芯國際將繼續(xù)采用7納米光刻技術至少到2026年
中芯國際作為中國領先的半導體制造企業(yè)，近期已成功開發(fā)出5納米工藝。這一工藝的問世標志著公司在芯片制造技術上邁出了重要的一步。然而，由于受到老舊的深紫外（DUV）
- 2024-12-02全球擴張受阻，中國鋰電池制造商面臨國內(nèi)價格戰(zhàn)
中國的鋰電池制造商在全球范圍內(nèi)擴張的過程中，遭遇了諸多挑戰(zhàn)，這不僅限于激烈的國際市場競爭，還包括國內(nèi)市場中的殘酷價格戰(zhàn)。隨著鋰礦價格的逐漸回落，這些中游鋰電池制
- 2024-11-29中國準備應對美國升級對芯片制造的限制
中國正在積極采取措施，以應對美國對芯片制造所施加的越來越嚴格的限制。近期，美國政府對出口管制規(guī)定進行了修訂，目的在于阻止中國獲取包括人工智能（AI）芯片和用于制
- 2024-11-26中國國家半導體基金如何支持芯片制造能力提升？
中國國家半導體基金自2014年成立以來，一直致力于通過多輪融資和戰(zhàn)略投資來推動國內(nèi)芯片制造能力的提升。該基金在近幾年特別活躍，新一輪融資達到了約480億美元，體
- 2024-11-25國產(chǎn)芯片在智能汽車中的需求量預計將達到多少顆/輛？
根據(jù)市場分析，國產(chǎn)芯片在智能汽車中的需求量預計將會顯著增加，達到每輛車1000到3000顆芯片的水平。這一預測主要基于現(xiàn)代汽車智能化程度的不斷提升，對芯片的需求
- 2024-11-22中國計劃如何提高電動汽車中芯片的本地采購比例？
中國政府正積極制定和實施一系列戰(zhàn)略措施，旨在顯著提高電動汽車（EV）中芯片的本地采購比例，以推動國家在新能源產(chǎn)業(yè)中的自給自足和創(chuàng)新發(fā)展。首先，政府將專注于推動半
- 2024-11-21先進封裝技術如何滿足人工智能芯片的高帶寬需求？
先進封裝技術正通過多種創(chuàng)新方式，巧妙而有效地滿足當今人工智能芯片不斷增長的高帶寬需求。首先，3D集成電路（3DIC）和Chiplet等先進封裝技術大大提升了集成
- 2024-11-20意法半導體的微控制器如何提高設備安全性？
意法半導體微控制器在設備安全性方面具有顯著優(yōu)勢，采用了多種創(chuàng)新方式來保護用戶和系統(tǒng)的安全。首先，STM32Trust TEE secure manager解決方
- 2024-11-19意法半導體的微控制器技術如何支持環(huán)保生活方式？
意法半導體的微控制器技術通過多種方式積極倡導和支持環(huán)保生活方式，為實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標貢獻了重要力量。首先，這些尖端技術能夠提升設備和系統(tǒng)的能源效率。具體而言，意
- 2024-11-18人工智能推動數(shù)據(jù)中心連接，高速芯片制造商面臨障礙
人工智能（AI）的快速發(fā)展對數(shù)據(jù)中心連接提出了更高的性能需求，這促使數(shù)據(jù)中心架構(gòu)師擴展系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，以支持更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，如通過PAM4調(diào)制方案實現(xiàn)224 Gb
